透射電鏡三維重構樣品桿

CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders（三維重構樣品桿）通過一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，使用軟件處理后可獲得三維立體成像信息。直接使用3mm銅網樣品進行觀察，支持掃描透射模式下的高角環形暗場成像(HAADF-STEM)高分辨分析。

我們的優勢

創新設計，提高實驗效率

1．雙邊緊固銅網方式，漂移率低，樣品易組裝。

2．中心對稱設計，避免樣品桿傾斜過程中重心偏移，提供迅速穩定的層析成像。

優異性能，Excellent體驗

1．大于±75°的高傾斜角，保證視野zui da hua。

2．高強度鈦合金材質，高精度加工，經久耐用。

技術參數

應用案例

電子斷層掃描對納米尺度地質材料的三維分析

參考文獻來源：Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.

ET示意圖。不同傾斜角度下的一系列TEM圖像的獲取(a)和從獲得的傾斜系列中重建樣本的3D結構(b)。

(a)使用FIB制備的黃鐵礦柱狀樣品的HAADF-STEM圖和(b)STEM-EDS圖；以及從-63°到+70°以0.5°間隔獲得的不同傾斜角的3D重建結果（c-f）。

(a-d)分別是在-44°、0°、+44°和+66°處獲取的原始HAADF-STEM傾斜角度圖像；（e-g）是從-44°到+66°以2°間隔獲得重建的3D模型圖。

獲取EELS譜圖用于3D視圖的元素和氧化態的重建模型